什么是康普頓背散射技術(shù)？
康普頓背散射技術(shù)，受益于在非破壞性檢測(cè)(NDT)設(shè)備中引入計(jì)算機(jī)技術(shù)，就像本章討論的其他方法一樣。
現(xiàn)在，它已經(jīng)是一種公認(rèn)的用于塑料和輕金屬的NDT技術(shù)。掃描器包括一個(gè)X射線管和一個(gè)由多個(gè)元件組成的探測(cè)器，如圖4-17所示。一個(gè)準(zhǔn)直器將射線束減小到0.5毫米直徑，因此它不能直接照射探測(cè)器上。
當(dāng)光子和電子在材料中碰撞時(shí)，初級(jí)X射線會(huì)在所有方向上散射為稍微軟的輻射，從而部分地從材料反射回掃描器。這種次級(jí)輻射隨后通過特制的光圈被探測(cè)器捕獲，參見圖4-17。
Object: 主體
Diaphragm:光圈
Collimator:瞄準(zhǔn)儀
Detector:檢測(cè)儀
X-ray beam: X射線束
探測(cè)器由20個(gè)或更多的探測(cè)器元件組成，如A’、B’、C’等，每個(gè)元件測(cè)量來自物體某一深度(A、B、C)的背散射輻射量，如圖4-17所示。每個(gè)傳感器元件都專注于某個(gè)特定深度。圓柱形掃描器尺寸僅為7 x 7厘米，并按網(wǎng)格掃描物體。通過將掃描系統(tǒng)與數(shù)據(jù)處理器連接，一個(gè)全面的“康普頓圖像”會(huì)展現(xiàn)出物體及其可能存在的缺陷。這種方法的優(yōu)勢(shì)是物體只需從一側(cè)進(jìn)入。例如，它經(jīng)常用于蜂窩結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料，穿透深度約為50毫米。該方法（仍然）相當(dāng)緩慢；掃描一個(gè)50平方厘米的表面大約需要5分鐘。然而，另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，由于每個(gè)單獨(dú)探測(cè)器元件的“準(zhǔn)焦點(diǎn)”，缺陷的深度位置能迅速被探知。