與時(shí)俱進(jìn)，攜手同行–成功案列分享
先進(jìn)封裝行業(yè)動(dòng)態(tài)和背景
先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介：先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，它能夠適應(yīng)更高制程工藝芯片的封裝要求，能夠把更先進(jìn)的芯片運(yùn)用到我們?nèi)粘Ｊ褂玫降母鞣N消費(fèi)電子產(chǎn)品中，為大家創(chuàng)造更好的使用體驗(yàn)和安全性能。
近年來(lái)，國(guó)家一直致力于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將其作為國(guó)家戰(zhàn)略的重點(diǎn)發(fā)展。先進(jìn)封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)之一，得到了國(guó)家的高度重視和支持。國(guó)家頒布了一系列強(qiáng)有力的政策，為先進(jìn)封裝行業(yè)和市場(chǎng)提供了良好的環(huán)境和助力。這一舉措也將加快我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)追趕世界先進(jìn)水平。
2023年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3115億，預(yù)計(jì)2024年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3619億，市場(chǎng)將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，其中本土企業(yè)的市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)將從24%提升至28%，外商企業(yè)因相對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)保持一貫的優(yōu)秀市場(chǎng)占比。
先進(jìn)封裝圖片
近年來(lái)隨著AI的落地和崛起，以及芯片制成工藝的不斷提高，導(dǎo)致各大廠家對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和質(zhì)量的要求不斷提高，因此行業(yè)客戶(hù)也在不斷升級(jí)他們現(xiàn)有的工藝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備來(lái)保持產(chǎn)品的良率和性能穩(wěn)定性。
先進(jìn)封裝企業(yè)對(duì)于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的品質(zhì)和性能有著極高的要求，不僅僅需要滿(mǎn)足能夠檢測(cè)出他們產(chǎn)品中極其微小缺陷的要求，還需要滿(mǎn)足他們對(duì)于設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定的要求，再加上自動(dòng)化檢測(cè)和判定的要求。我們對(duì)此為行業(yè)提供了非常成熟且高質(zhì)的解決方案。
我們的 ?Phoenix Microme|x Neo（左上圖）?和 Nanome|x Neo（右上圖） 系列產(chǎn)品Neo 系列X-ray射線檢測(cè)設(shè)備憑借其優(yōu)秀的影像鏈，性能穩(wěn)定性，自動(dòng)化集成以及可定制化的能力，為許多知名先進(jìn)封裝企業(yè)提供了解決方案。
多年來(lái)，我們一直與某一行業(yè)大客戶(hù)保持高度合作，進(jìn)行軟件定制和開(kāi)發(fā)，為他們提供了多套解決方案，幫助他們實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品缺陷的自動(dòng)檢測(cè)，同時(shí)也完善了他們的可追溯產(chǎn)品檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
- 設(shè)備性能優(yōu)越，有極高的分辨率的同時(shí)圖像信噪比要高，以確保缺陷自動(dòng)識(shí)別的準(zhǔn)確性。
- 本土化工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)，能夠更加順暢和緊密的合作，定制化開(kāi)發(fā)和改進(jìn)軟件硬件。
- 本土化服務(wù)能力，因?yàn)槭窃诰€設(shè)備，需要極快的服務(wù)響應(yīng)時(shí)間和過(guò)硬的服務(wù)技術(shù)能力。
最后經(jīng)過(guò)我們與客戶(hù)的反復(fù)討論和驗(yàn)證，我們的Phoenix Microme|x Neo系列解決方案在客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)落地，并穩(wěn)定運(yùn)行多年；期間也進(jìn)行了數(shù)次的升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)。
