用戶案例 | 解決大尺寸PCB檢測難題
在快速發(fā)展的電子制造業(yè)中，確保印刷電路板（PCB）的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。今天，我們將分享一個實際案例——某科技公司如何通過 V|tome|x M Neo CT 技術(shù)實現(xiàn)大型 PCB 的無損檢測，從而降低成本并提升檢測效率。超大型PCB的檢測難題
該客戶是一家全球知名的科技創(chuàng)新企業(yè)，其故障分析實驗室面臨嚴峻挑戰(zhàn)：隨著高性能AI產(chǎn)品需求激增，用于數(shù)據(jù)中心的大尺寸PCB（尺寸達19″ x 30″）的故障率攀升。這些PCB搭載先進芯片，對產(chǎn)品性能至關(guān)重要。??然而，實驗室現(xiàn)有檢測系統(tǒng)無法應(yīng)對此類大型復(fù)雜PCB，客戶被迫采用破壞性檢測，單板成本高達30萬至50萬美元。這不僅成本高昂，還使被檢測的電路板無法修復(fù)或翻新。??
V|tome|x M Neo雙管CT系統(tǒng)
客戶對多種CT系統(tǒng)進行評估后，最終選擇了V|tome|x M Neo——專為大規(guī)模、高分辨率檢測需求設(shè)計的雙管CT系統(tǒng)，滿足以下核心需求：
- 整板高分辨率掃描
- 關(guān)鍵部件精細成像：?
- 功率FET：鋁線柵極連接、焊點空洞、芯片貼裝區(qū)域
- 穩(wěn)壓器：焊點完整性及通孔
- 連接器：引腳與PCB焊點質(zhì)量及空洞
- 微處理器：C4凸點、微凸點及橋接缺陷
- 散熱接口：PCB與組件間凸點完整性
創(chuàng)新技術(shù)賦能?
針對PCB的尺寸與復(fù)雜度，客戶將樣品送至專業(yè)檢測中心。通過Sector|scan和Offset|scan等創(chuàng)新功能，系統(tǒng)實現(xiàn)了從整板掃描到組件級檢測的全覆蓋，成像質(zhì)量遠超預(yù)期。?
顛覆性突破?
經(jīng)過兩年嚴格測試與評估，客戶確認V|tome|x M Neo是唯一滿足需求的解決方案：
- 無損檢測：保留PCB完整性，避免高昂的破壞性成本
- 高精度成像：精準(zhǔn)識別微米級缺陷
- 行業(yè)推廣：客戶已向供應(yīng)商推薦此系統(tǒng)，推動檢測技術(shù)普及
這一案例彰顯了先進CT技術(shù)如何賦能電子制造行業(yè)：
??成本優(yōu)化：單板節(jié)省數(shù)十萬美元
? 效率提升：加速故障分析流程 ?
? 質(zhì)量保障：確保關(guān)鍵組件可靠性
隨著技術(shù)發(fā)展，對高性能PCB的需求將持續(xù)增長。V|tome|x M Neo憑借出色的精度與檢測效率，展現(xiàn)了先進檢測技術(shù)在質(zhì)量管控中的關(guān)鍵價值。?