phoenix vtomex s240

多功能工業(yè) 2D X射線成像和3D CT 系統(tǒng)，用于高分辨檢測，功能更強，設(shè)計更優(yōu)。

進(jìn)行精確和高效的檢測。

最暢銷的工業(yè) CT 主力軍

自 2003 年推出時，Phoenix V|tome|x S 就成為了首個實驗室規(guī)模的高分辨率微米和納米 CT? 系統(tǒng)。憑借其獨特的雙管 (Dual-tube) 配置選項，它迅速成為全球同類產(chǎn)品中最暢銷的 CT 系統(tǒng)，在全世界的研究機(jī)構(gòu)和質(zhì)量實驗室中安裝超過了500臺。

隨著這一經(jīng)典機(jī)型的新一代產(chǎn)品的全新上市，客戶將受益于該系統(tǒng)的2D 檢測和 3D-CT檢測前所未有的多
種功能，將高分辨率、易用性和可靠性以及極高的性價比融于一體。

全新的 Phoenix VItomeIx S240 microCT 系統(tǒng)涵蓋了廣泛的一系列應(yīng)用功能

掃描更快速，檢測更精確。

Phoenix V|tome|x S240 是全球為數(shù)不多的結(jié)合了高效的 Dynamic 41探測器技術(shù)和 High-flux|target 的 CT 系統(tǒng)之一，實現(xiàn)了更快的掃描速度和
更高的精度，從而達(dá)到更高圖像質(zhì)量，真正改變了CT檢測技術(shù) 。我們提供了多種配置和可選工具，可幫助您以極高的精度實現(xiàn)更大的檢測
吞吐量目標(biāo)。通過高通量靶 (High-flux|target) 和射束硬化校正技術(shù)來提高圖像質(zhì)量，可以高效而輕松地提高檢測準(zhǔn)確率 (POD)。

Dual|tube
在微焦點和納米焦點 X 射線管之間快速便捷地切換，實現(xiàn)一機(jī)多用。
Dynamic 41
高動態(tài)16寸數(shù)字平板探測器。
DXR S100 Pro 探測器
可選的 DXR S100 Pro 探測器配備100 μm 尺寸的探元，使得系統(tǒng)具有卓越的分辨率。
High-flux|target
通過更快的 microCT 掃描提高效率，或者在較小的焦點使用更高的功率將分辨率提高一倍。
Helix|CT 螺旋CT
以更高的圖像質(zhì)量進(jìn)行掃描，可高效、便捷地提高檢測概率 (POD)。
Offset|CT 偏置CT
可以提升 100% 的掃描體積，實現(xiàn)掃描尺寸更大的零件。
光束硬化校正
Multi|bhc 工具校正了條紋偽影，該偽影通常隨著多材料樣品中密集區(qū)域間出現(xiàn)多個暗條紋帶時出現(xiàn)。
Phoenix Datos|x CT 軟件
輕松實現(xiàn)您的數(shù)據(jù)采集、大量處理和評估的完全自動化。
全面的2D檢測
機(jī)械手傾斜軸（+/-45°），可進(jìn)行多方位的射線2D檢測。
Flash!TM 圖像優(yōu)化
最新一代的缺陷識別技術(shù)，尤其適用于電子產(chǎn)品和鑄件的二維檢測。

微米和納米CT?是滿足您多用途檢測任務(wù)的解決方案。

無論您是需要提高檢測速度、精度，還是兩者兼而有之，PhoenixV|tome|x S240 都可以符合檢測要求，勝任更多3D 工業(yè)或科學(xué)microCT的分析任務(wù)。

為了具有更高的靈活性，V|tome|x S240 可選擇同時配備180kV/15 W 大功率納聚焦 X 射線管和 240 kV/320 W 微聚焦X 射線管。由于這種獨特的組合，該系統(tǒng)是廣泛應(yīng)用于各種場景下的工業(yè)CT檢測，包括低吸收率材料的超高分辨率CT掃描，以及對直徑高達(dá) 500 毫米的高吸收率材料物體的 3D 分析。

工業(yè) 3D NDT
除了在研發(fā)和故障分析實驗室中進(jìn)行高分辨率 3D 分析之外，該機(jī)器還可以對注塑件、小型鑄件、電子設(shè)備、傳感器、
電池、復(fù)雜復(fù)合材料和 3D 打印零件進(jìn)行 3D 品質(zhì)控制。而且借助 offset|CT，可實現(xiàn)更大掃描的容積和掃描更大尺寸的零件。

內(nèi)部缺陷分析 / 3D 定量孔隙分析
裝配控制
材料結(jié)構(gòu)分析

研究和開發(fā)
Phoenix V tome|x S240 具有高分辨率的180 kV nanoCT?選件，無需再進(jìn)行準(zhǔn)備、切片、涂層或真空處理，即可為亞微米級的研發(fā)提供無損的三維空間。

多工具的選擇令其更靈活、精準(zhǔn)和易用。

Waygate Technologies 提供多種選配，可提高 CT 掃描的質(zhì)量和生產(chǎn)率。

Dual|tube CT 雙能CT

為了擴(kuò)大應(yīng)用范圍，尤其是在研究和電子檢測任務(wù)中的應(yīng)用范圍，V|tome|x S240 可以選擇配備附加的 180 kV 大功率納米聚焦 X 射線管，從而使 nanoCT? 的最佳細(xì)節(jié)檢測能力達(dá)到 200 納米。在幾分鐘之內(nèi)，僅需按下按鈕，即可自動更換射線管。

Helix|CT 螺旋CT

Phoenix V|tome|x S240 能夠執(zhí)行螺旋（或螺旋）掃描，使您的試樣在 X 射線束中不斷向上移動。這使您可以更快地掃描更長的零件，而無需隨后將多個部分掃描結(jié)果縫合在一起。另一方面，由于消除了水平表面和縫合區(qū)域中的偽影，因此該采集技術(shù)可產(chǎn)生明顯更好的結(jié)果。

Offset|CT 偏置CT

憑借其 Offset|CT 掃描功能，諸如 V|tome|x S240 等緊湊型 CT 系統(tǒng)可以掃描比以往更大的零件或相同尺寸的零件，但分辨率卻更高。

程序與測量 (Click&measure)|CT

只需按下一個按鈕，您的整個 CT 過程鏈就可以完全實現(xiàn)自動化。它減少了操作員的時間和影響，同時極大地提高了生產(chǎn)率以及 CT 結(jié)果的可再現(xiàn)性。

測量與分析相結(jié)合

基于無損 CT 的坐標(biāo)測量

與傳統(tǒng)的觸覺或光學(xué)坐標(biāo)測量機(jī) (CMM)相比，3D CT 具有很大的優(yōu)勢，尤其是處理表面不可見或棘手的復(fù)雜零件時。

標(biāo)稱 – 實際 CAD 比較
尺寸測量 / 壁厚分析
首件檢測
工具補償
逆向工程 / 工具補償

phoenix vtomex s240

進(jìn)行精確和高效的檢測。